বাণিজ্যিক শক্তি সঞ্চয়ের জন্য উচ্চ-বর্তমান কপার বাসবার এবং যোগাযোগ সমাধান (BESS)

বাণিজ্যিক এবং শিল্প BESS-এর জন্য, ডিসি বাসবার সিস্টেমকে অবশ্যই উচ্চ ক্রমাগত কারেন্ট বহন করতে হবে যখন oss, তাপমাত্রা বৃদ্ধি, অস্তরক ক্লিয়ারেন্স এবং যান্ত্রিক চাপ নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। C1100 উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামা উচ্চ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা প্রদান করে; সিলভার-প্লেটেড কন্টাক্ট সারফেস ইন্টারফেস রেজিস্ট্যান্স কমায়, যখন লেমিনেটেড ইনসুলেশন এবং নিয়ন্ত্রিত নমন জ্যামিতি 1000V+ DC অ্যাপ্লিকেশন সমর্থন করে।

 

বৈদ্যুতিক সংযোগ ব্যবস্থা কেবল একটি তামার স্ট্রিপ নয়। PCS এবং ব্যাটারি আর্কিটেকচারের বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় সীমার মধ্যে থাকার জন্য একটি উত্পাদন-প্রস্তুত BESS সমাবেশের জন্য উপাদান নির্বাচন, স্ট্যাম্পিং সহনশীলতা, যৌথ প্রতিরোধ, ঢালাই গুণমান, নিরোধক অখণ্ডতা, মাত্রিক পরিদর্শন এবং সনাক্তযোগ্য মান নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

 

 

 

বাণিজ্যিক এনার্জি স্টোরেজ সিস্টেমে সাধারণত ব্যাটারি র্যাক, ডিসি কম্বাইনার ইউনিট, ডিসি কন্টাক্টর, ফিউজ, প্রি-চার্জ সার্কিট, পিসিএস ইন্টারফেস এবং উচ্চ-বর্তমান বন্টন পাথ থাকে। প্রতিটি সংযোগ বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের পরিচয় করিয়ে দেয়।

 

এই কারণেই একটি BESS বৈদ্যুতিক যোগাযোগের অংশ শুধুমাত্র নামমাত্র তামার বেধের উপর ভিত্তি করে মূল্যায়ন করা যায় না। আপনাকে অবশ্যই বাসবার উপাদান, যোগাযোগের ইন্টারফেস, প্লেটিং, যৌথ পদ্ধতি, বোল্ট ইন্টারফেস, ওয়েল্ড জোন এবং থার্মাল ডিসিপেশন সহ সমগ্র বর্তমান পথ বিবেচনা করতে হবে।

 

IEC 61439 এবং IEC 60664 অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 1000A বর্তমান পাথ ডিজাইন প্যারামিটার
C1100 তামা: সাধারণত নির্বাচিত যেখানে উচ্চ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা প্রয়োজন; পরিবাহিতা বস্তুগত অবস্থার উপর নির্ভর করে 100% IACS-এর কাছে যেতে পারে।
সিলভার-প্লেটেড ইন্টারফেস: যোগাযোগের প্রতিরোধ কমাতে এবং বৈদ্যুতিক ইন্টারফেসে অক্সিডেশন প্রতিরোধের উন্নতি করতে ব্যবহৃত হয়।
স্তরিত বাসবার নিরোধক: ফেজ-থেকে-ফেজ এবং ফেজ-থেকে-গ্রাউন্ড ডিইলেকট্রিক সেপারেশন নিয়ন্ত্রণ করে।
CMM মাত্রিক পরিদর্শন: গর্ত অবস্থান, নমন জ্যামিতি, এবং সমালোচনামূলক সহনশীলতা যাচাই করে।
IEC 60664 অন্তরণ সমন্বয়: ক্লিয়ারেন্স এবং ক্রিপেজ মূল্যায়নের জন্য কাঠামো প্রদান করে।
IEC 61439 সমাবেশগুলি: প্রাসঙ্গিক যেখানে বাসবার সিস্টেমগুলি কম-ভোল্টেজ পাওয়ার অ্যাসেম্বলিতে একীভূত হয়৷

উচ্চ-বর্তমান শক্তি সঞ্চয় সংযোগের জন্য C1100 তামা বনাম C2680 ব্রাস

 

প্যারামিটার	C1100 খাঁটি তামা	C2680 ব্রাস
সাধারণ বৈদ্যুতিক ভূমিকা	প্রধান বর্তমান পথ	যান্ত্রিক/বৈদ্যুতিক উপাদান
পরিবাহিতা	~100% IACS পর্যন্ত	খাঁটি তামার তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম
বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের	কম	উচ্চতর
বর্তমান -বহনকারী অ্যাপ্লিকেশন	বাসবার, টার্মিনাল, সংযোগকারী	টার্মিনাল, বন্ধনী, স্ট্যাম্প করা হার্ডওয়্যার
গঠনযোগ্যতা	ভাল	খুব ভালো
তাপ পরিবাহিতা	উচ্চ	নিম্ন
সাধারণ BESS ব্যবহার	উচ্চ-বর্তমান DC বিতরণ	কাঠামোগত/যোগাযোগ উপাদান

 

একটি উচ্চ-কারেন্ট এনার্জি স্টোরেজ কপার বাসবারের জন্য, C1100 সাধারণত পছন্দ করা হয় যখন বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ এবং তাপীয় বৃদ্ধি নকশার সীমাবদ্ধতার উপর প্রাধান্য পায়। C2680 উপযুক্ত থাকতে পারে যেখানে শক্তি গঠন, পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা বা যান্ত্রিক জ্যামিতি বেশি প্রভাব ফেলে।

 

 

কপার বাল্ক বর্তমান পথ প্রদান করে, কিন্তু দুটি পরিবাহী উপাদানের মধ্যে ইন্টারফেস স্থানীয় তাপীয় বাধা হয়ে উঠতে পারে।

 

অক্সিডেশন, অপর্যাপ্ত যোগাযোগের চাপ, পৃষ্ঠের দূষণ, দুর্বল সমতলতা, এবং অসঙ্গত কলাই বেধ যোগাযোগ প্রতিরোধের বৃদ্ধি করতে পারে। উচ্চ স্রোতের অধীনে।

 

3–12 μm সিলভার-IEC 60269 এবং DC যোগাযোগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্লেটিং নিয়ন্ত্রণ

 

BESS বৈদ্যুতিক যোগাযোগের অংশগুলির জন্য, পৃষ্ঠের চিকিত্সা অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে:

সিলভার প্লেটিং: সাধারণত উচ্চ-বর্তমান বৈদ্যুতিক যোগাযোগের ইন্টারফেসে ব্যবহৃত হয়।
নিকেল আন্ডারলেয়ার: উপাদান স্ট্যাকের উপর নির্ভর করে একটি প্রসারণ বাধা হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে।
3-12 μm আবরণ পরিসীমা: বৈদ্যুতিক, যান্ত্রিক, এবং পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী নির্বাচিত।
প্লেটিং-বেধ যাচাই: উপযুক্ত আবরণ-বেধ পরিমাপের সরঞ্জাম ব্যবহার করে সম্পাদিত।
যোগাযোগ-প্রতিরোধ পরীক্ষা: শুধুমাত্র উপাদান পরিবাহিতার উপর নির্ভর না করে সম্পূর্ণ ইন্টারফেসের মূল্যায়ন করে।
ভিজ্যুয়াল এবং মাইক্রোস্কোপিক পরিদর্শন: কলাইয়ের বিচ্ছিন্নতা, পোড়া, পিলিং, ফাটল বা উন্মুক্ত স্তর সনাক্ত করে।

সর্বজনীন বেধ ব্যবহার না করে বর্তমান ঘনত্ব, যোগাযোগের শক্তি, মিলন চক্র, পরিবেশগত এক্সপোজার এবং প্রয়োজনীয় পরিষেবা জীবন থেকে সঠিক প্লেটিং স্পেসিফিকেশন স্থাপন করা উচিত।

 

BESS কন্টাক্ট অ্যাসেম্বলির জন্য-ডাই রিভেটিং এবং রেজিস্ট্যান্স সিলভার ব্রেজিং

 

যোগদান পদ্ধতি	প্রধান সুবিধা	প্রধান প্রক্রিয়া ঝুঁকি	সাধারণ আবেদন
ইন-ডাই রিভেটিং	উচ্চ পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এবং ছোট চক্র সময়	রিভেট উচ্চতা এবং ক্লিনচিং ধারাবাহিকতা	যোগাযোগ সমাবেশ
প্রতিরোধ রূপালী brazing	পরিবাহী ধাতব যুগ্ম	তাপ ইনপুট এবং ব্রেজিং-স্তর নিয়ন্ত্রণ	কপার/যোগাযোগ সমাবেশ
লেজার ঢালাই	স্থানীয়কৃত তাপ ইনপুট	প্রতিফলন এবং জোড় অনুপ্রবেশ	Cu-Cu বা Cu-আল কাঠামো
বোল্টেড সংযোগ	সেবাযোগ্য জয়েন্ট	টর্ক শিথিলকরণ এবং ইন্টারফেস প্রতিরোধের	বাসবার ইনস্টলেশন

 

উত্পাদনের ভলিউমগুলির জন্য পুনরাবৃত্তিযোগ্য যোগাযোগের জ্যামিতি প্রয়োজন, ইন-ডাই রিভেটিং উপাদান গঠন এবং একটি নিয়ন্ত্রিত স্ট্যাম্পিং অনুক্রমের সাথে যোগদানকে একীভূত করে। স্থায়ী পরিবাহী জয়েন্টগুলির জন্য, প্রতিরোধের সিলভার ব্রেজিং একটি ধাতব সংযোগ প্রদান করতে পারে যখন জয়েন্ট ক্লিয়ারেন্স, তাপমাত্রা, ফিলার বিতরণ এবং পৃষ্ঠের অবস্থা নিয়ন্ত্রণ করা হয়।

 

বিনামূল্যে DFM মূল্যায়ন এবং উদ্ধৃতি অনুরোধ করুন

 

একটি প্রচলিত বেয়ার কপার বার বর্তমান ক্ষমতা প্রদান করে কিন্তু অন্তর্নিহিতভাবে অন্তরণ, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কাপলিং, বা ইনস্টলেশন জ্যামিতি সমাধান করে না।

 

একটি স্তরিত বাসবার একটি অন্তরক অস্তরক সিস্টেমের সাথে পরিবাহী স্তরগুলিকে একত্রিত করে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্যুইচিং পরিবেশে, কন্ডাকটর লুপ এরিয়া হ্রাস করাও পরজীবী আবেশ কমাতে পারে।

 

PCS আর্কিটেকচার দ্রুত পরিবর্তন করার জন্য, একটি কমপ্যাক্ট স্তরিত কাঠামো নিম্ন স্ট্রে ইনডাক্টেন্স সমর্থন করতে পারে। ইলেকট্রনিক্স ডিজাইনে পাওয়ার ডিমান্ডিং-তে, ইঞ্জিনিয়ারিং লক্ষ্যে পৌঁছাতে পারে<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

IEC 60664 এবং UL 94 V-0 এর অধীনে 1000V+ DC ল্যামিনেটেড বাসবার ডিজাইন

মূল নকশা ভেরিয়েবল অন্তর্ভুক্ত:

কন্ডাক্টরের বেধ: ক্রমাগত কারেন্ট, পিক কারেন্ট, তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং অনুমোদিত ভোল্টেজ ড্রপ দ্বারা নির্ধারিত।
নিরোধক বেধ: কাজের ভোল্টেজ, অস্তরক শক্তি, ক্রীপেজ, ক্লিয়ারেন্স এবং পরিবেশগত অবস্থা অনুযায়ী নির্বাচিত।
অস্তরক শক্তি: কিছু ইঞ্জিনিয়ারড ইনসুলেশন সিস্টেম 15 কেভি/মিমি অতিক্রম করতে পারে, উপাদান গ্রেড এবং পরীক্ষা পদ্ধতি সাপেক্ষে।
UL 94 V-0: প্রযোজ্য যেখানে শিখা-প্রতিরোধী পলিমার কর্মক্ষমতা নির্দিষ্ট করা আছে।
ক্রিপেজ দূরত্ব: দূষণ ডিগ্রী, উপাদান গ্রুপ, অপারেটিং ভোল্টেজ এবং ইনস্টলেশন পরিবেশ দ্বারা প্রভাবিত।
নমন ব্যাসার্ধ: তামা ক্র্যাকিং, অন্তরণ ক্ষতি, এবং অবশিষ্ট যান্ত্রিক চাপ প্রতিরোধ করা আবশ্যক।

ইপোক্সি পাউডার আবরণ বনাম তাপ-1000V+ ডিসি বাসবারের জন্য সঙ্কুচিত নিরোধক

 

প্যারামিটার	ইপক্সি পাউডার লেপ	তাপ-টিউব সঙ্কুচিত করুন
অন্তরণ কভারেজ	কনফর্মাল লেপ	নলাকার
জটিল জ্যামিতি	আবরণ প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রিত হলে ভাল	টিউব জ্যামিতি দ্বারা সীমাবদ্ধ
প্রান্ত কভারেজ	প্রক্রিয়া নির্ভর	স্থানীয় জ্যামিতি সীমাবদ্ধতা ছেড়ে যেতে পারে
যান্ত্রিক সুরক্ষা	উচ্চ	পরিমিত
বেধ নিয়ন্ত্রণ	আবরণ প্রক্রিয়া দ্বারা নিয়ন্ত্রিত	টিউব স্পেসিফিকেশন দ্বারা নির্ধারিত
উচ্চ-ভলিউম অটোমেশন	উপযুক্ত	উপযুক্ত
UL 94 V-0 বিকল্প	নির্দিষ্ট উপকরণ জন্য উপলব্ধ	নির্দিষ্ট উপকরণ জন্য উপলব্ধ
আবেদন	স্তরিত/বাঁকানো বাসবার এবং গঠিত অংশ	সোজা বা মাঝারি জটিল কন্ডাক্টর

 

গঠিত BESS বাসবারগুলির জন্য, আবরণের বেধ অবশ্যই গর্ত, কোণ, বাঁক এবং টার্মিনাল ইন্টারফেসের চারপাশে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। অতিরিক্ত আবরণ সমাবেশ সহনশীলতায় হস্তক্ষেপ করতে পারে, অপর্যাপ্ত কভারেজ অস্তরক মার্জিন কমাতে পারে।

 

 

 

একটি BESS কপার বাসবারের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা মাত্রিক সামঞ্জস্যের উপর ব্যাপকভাবে নির্ভর করে।

 

ভুল গর্ত অবস্থান সহ একটি স্ট্যাম্পিং উপাদান সমাবেশ চাপ প্রবর্তন করতে পারে. অত্যধিক বুর উচ্চতা নিরোধক ক্ষতি করতে পারে বা বৈদ্যুতিক ছাড়পত্রের ঝুঁকি তৈরি করতে পারে। বাঁকানো বিচ্যুতি বাসবারকে হাউজিং বা প্রতিবেশী কন্ডাক্টরের বিরুদ্ধে সরাতে পারে।

 

CMM এবং প্রগতিশীল ডাই স্ট্যাম্পিং সহ ±0.01 মিমি মাত্রিক নিয়ন্ত্রণ

একটি নিয়ন্ত্রিত স্ট্যাম্পিং প্রক্রিয়ার সমাধান করা উচিত:

±0.01 মিমি সমালোচনামূলক মাত্রিক সহনশীলতা, যেখানে অঙ্কন এবং প্রক্রিয়া করার ক্ষমতা প্রয়োজন।
প্রগতিশীল ডাই স্ট্যাম্পিং: ব্ল্যাঙ্কিং, পিয়ার্সিং, গঠন, নমন এবং অন্যান্য ক্রিয়াকলাপগুলিকে একীভূত করে।
টুল পরিধান পর্যবেক্ষণ: দীর্ঘ উত্পাদন রানের সময় প্রগতিশীল মাত্রিক প্রবাহ প্রতিরোধ করে।
Burr-উচ্চতা নিয়ন্ত্রণ: সমাবেশ এবং নিরোধক ক্ষতির ঝুঁকি হ্রাস করে।
CMM পরিদর্শন: CAD/ড্রয়িং ডেটামগুলির বিরুদ্ধে ত্রিমাত্রিক জ্যামিতি- যাচাই করে৷
SPC মনিটরিং: নন-কনফর্মিং ব্যাচগুলি জমা হওয়ার আগে প্রক্রিয়া প্রবাহ সনাক্ত করে।
PPAP লেভেল 3: মাত্রিক, উপাদান, প্রক্রিয়া এবং ক্ষমতা ডকুমেন্টেশন সহ গ্রাহকের অনুমোদন সমর্থন করে।

কপার স্ট্যাম্পিং এবং বাঁকানো ত্রুটিগুলি BESS বৈদ্যুতিক সংযোগগুলিকে প্রভাবিত করে৷

খুঁত	সাধারণ কারণ	ইঞ্জিনিয়ারিং ইফেক্ট	নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি
অত্যধিক burr	টুল পরিধান বা ভুল ক্লিয়ারেন্স	নিরোধক ক্ষতি	ডাই রক্ষণাবেক্ষণ + পরিদর্শন
হোল-অবস্থান বিচ্যুতি	ডাই মিসলাইনমেন্ট	সমাবেশে হস্তক্ষেপ	CMM + SPC
কপার ক্র্যাকিং	অত্যধিক গঠন স্ট্রেন	বৈদ্যুতিক/যান্ত্রিক ব্যর্থতা	বেন্ড-ব্যাসার্ধ অপ্টিমাইজেশান
স্প্রিংব্যাক	উপাদান অবস্থা এবং টুলিং	টার্মিনাল মিসলাইনমেন্ট	মৃত্যুতে ক্ষতিপূরণ
সারফেস স্ক্র্যাচ	উপাদান হ্যান্ডলিং	প্রলেপ / আবরণ ত্রুটি	প্রতিরক্ষামূলক হ্যান্ডলিং
ওয়ারপেজ	অসম গঠনের চাপ	দরিদ্র সমাবেশ যোগাযোগ	সমতলতা পরিদর্শন

 

স্বয়ংচালিত এবং শক্তি-স্টোরেজ সাপ্লাই চেইনের জন্য, প্রক্রিয়া অনুমোদন প্রথম-নিবন্ধের নমুনায় থামবে না। কন্ট্রোল প্ল্যানটি অবশ্যই অঙ্কন বৈশিষ্ট্যগুলিকে টুলিং, পরিদর্শন ফ্রিকোয়েন্সি, প্রতিক্রিয়া পরিকল্পনা এবং ট্রেসেবিলিটির সাথে সংযুক্ত করতে হবে।

 

বাসবার ডিজাইন স্পেসিফিকেশন ডাউনলোড করুন

 

 

ওজন, খরচ এবং সিস্টেম আর্কিটেকচারের প্রয়োজনীয়তার কারণে BESS বর্তমান পাথগুলি ক্রমবর্ধমানভাবে তামা এবং অ্যালুমিনিয়ামকে একত্রিত করে। ভিন্ন ধাতু যোগদান অতিরিক্ত ধাতুবিদ্যা সীমাবদ্ধতা প্রবর্তন.

 

সাধারণ লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্যে তামার উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং উচ্চ প্রতিফলন রয়েছে। অ্যালুমিনিয়ামের আলাদা গলনাঙ্ক, তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ সম্প্রসারণের সহগ রয়েছে। অত্যধিক তাপ ইনপুট আন্তঃধাতু যৌগ বা ট্রানজিশন জোনে ত্রুটি তৈরি করতে পারে।

 

লেজার ওয়েল্ডিং কিউ-আল আন্ডার কন্ট্রোলড হিট ইনপুট এবং মেটালোগ্রাফিক ইন্সপেকশন

একটি উত্পাদন ঢালাই উইন্ডো নিয়ন্ত্রণ করা উচিত:

লেজার শক্তি
ঢালাই গতি
রশ্মি ব্যাস
ফোকাল অবস্থান
শিল্ডিং গ্যাস
যৌথ ফাঁক
পৃষ্ঠের অবস্থা
কপার-থেকে-অ্যালুমিনিয়াম ওভারল্যাপ
জোড় অনুপ্রবেশ
তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল
আন্তঃধাতু স্তর গঠন

উদ্দেশ্য কেবল চাক্ষুষ জোড় চেহারা নয়। ক্রস-বিভাগীয় মেটালোগ্রাফির অনুপ্রবেশ, ফিউশন প্রোফাইল, পোরোসিটি, ক্র্যাকিং এবং Cu-আল ইন্টারফেসের অবস্থা যাচাই করা উচিত।

 

কিউ-আল লেজার ওয়েল্ডিং বনাম মলিকুলার ডিফিউশন ওয়েল্ডিং

 

প্যারামিটার	লেজার ওয়েল্ডিং Cu-আল	মলিকুলার ডিফিউশন ওয়েল্ডিং
তাপ ইনপুট	স্থানীয়করণ	নিয়ন্ত্রিত চাপ/তাপ প্রক্রিয়া
যৌথ জ্যামিতি	নমনীয়	উপযুক্ত যোগাযোগ পৃষ্ঠের প্রয়োজন
উত্পাদন গতি	উচ্চ সম্ভাবনা	প্রক্রিয়া নির্ভর
ভিন্নধর্মী-ধাতু নিয়ন্ত্রণ	কঠোর তাপ-ইনপুট উইন্ডো প্রয়োজন	শক্তিশালী ইন্টারফেস নিয়ন্ত্রণ
ধাতুবিদ্যা পরিদর্শন	ক্রস-বিভাগ প্রয়োজন৷	ইন্টারফেস পরিদর্শন প্রয়োজন
সাধারণ ব্যবহার	ব্যাটারি/টার্মিনাল স্ট্রাকচার	উচ্চ-বিশ্বস্ততা পরিবাহী রূপান্তর

 

উচ্চ-বর্তমান ডিসি অ্যাসেম্বলির জন্য, সম্পূর্ণ হওয়া উপাদানের উপর জয়েন্ট রেজিস্ট্যান্স পরিমাপ করা উচিত। একটি চাক্ষুষরূপে গ্রহণযোগ্য জোড় বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা যথেষ্ট প্রমাণ নয়।

 

 

একটি বাণিজ্যিক শক্তি স্টোরেজ সিস্টেমে বেশ কয়েকটি বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিকভাবে বিভিন্ন সংযোগ বিন্দু রয়েছে।

 

সাধারণ উপাদান অন্তর্ভুক্ত:

এনার্জি স্টোরেজ কপার বাসবার: ব্যাটারি মডিউল, র্যাক, কন্টাক্টর, ফিউজ এবং পিসিএসের মধ্যে উচ্চ ডিসি বিতরণ করে।
স্তরিত বাসবার: একটি কমপ্যাক্ট কাঠামোর মধ্যে বর্তমান সঞ্চালন এবং নিয়ন্ত্রিত নিরোধক একত্রিত করে।
ডিসি কন্টাক্টর উপাদান শক্তি সঞ্চয়: পরিবাহী টার্মিনাল, তামা বাহক, চৌম্বক/কাঠামোগত উপাদান, এবং যোগাযোগ সমাবেশ অন্তর্ভুক্ত।
নমনীয় কপার সংযোগকারী: ইনস্টলেশন সহনশীলতা এবং কম্পন-সম্পর্কিত স্থানচ্যুতি শোষণ করে।
যথার্থ তামা মুদ্রাঙ্কন অংশ: টার্মিনাল, বন্ধনী, পরিবাহী লিঙ্ক এবং কাঠামোগত বৈদ্যুতিক উপাদান সরবরাহ করে।
সিলভার যোগাযোগ সমাবেশ: স্যুইচিং ডিভাইসে বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস নিয়ন্ত্রণ করে।

সম্পূর্ণ সিস্টেমে একটি জেনেরিক কপার-বাসবার স্পেসিফিকেশন প্রয়োগ করার পরিবর্তে ইঞ্জিনিয়ারিং স্পেসিফিকেশন প্রতিটি উপাদানের বৈদ্যুতিক ভূমিকাকে সংজ্ঞায়িত করবে।

 

IEC 60664 এবং IATF 16949 এর অধীনে BESS বৈদ্যুতিক সংযোগ ম্যাট্রিক্স

 

সিস্টেমের অবস্থান	প্রাথমিক প্রয়োজন	সাধারণ উপাদান/প্রক্রিয়া
ব্যাটারি মডিউল আন্তঃসংযোগ	কম প্রতিরোধের + কমপ্যাক্ট জ্যামিতি	C1100 স্ট্যাম্পিং/নমন
তাক ডিসি বাস	উচ্চ কারেন্ট + তাপ নিয়ন্ত্রণ	C1100 তামার বাসবার
ডিসি কন্টাক্টর টার্মিনাল	কম ইন্টারফেস প্রতিরোধের	কপার + সিলভার প্রলেপ
পিসিএস ডিসি ইনপুট	বর্তমান ক্ষমতা + নিরোধক	স্তরিত বাসবার
ফিউজ সংযোগ	কম প্রতিরোধের + যান্ত্রিক ধারণ	মুদ্রাঙ্কিত তামা/পিতল
নমনীয় সংযোগ	কম্পন শোষণ	স্তরিত/নমনীয় তামা
মন্ত্রিসভা বিতরণ	বৈদ্যুতিক ব্যবধান + যান্ত্রিক অনমনীয়তা	গঠিত/অন্তরক বাসবার

 

 

একটি শক্তি-স্টোরেজ উপাদান সরবরাহকারীর জন্য, মাত্রিক পরিদর্শন এবং উপাদানের শংসাপত্র গুণমান সিস্টেমের শুধুমাত্র অংশ।

 

একটি উত্পাদন নিয়ন্ত্রণ পরিকল্পনা আগত উপাদান, মুদ্রাঙ্কন, ঢালাই, কলাই, অন্তরণ, সমাবেশ, এবং চূড়ান্ত পরীক্ষার লিঙ্ক করা উচিত।

 

IATF 16949 এবং ISO 14001 ম্যানুফ্যাকচারিং কন্ট্রোল পয়েন্ট
IATF 16949: স্বয়ংচালিত{1}}সম্পর্কিত উৎপাদন পরিবেশের জন্য প্রক্রিয়া গুণমান ব্যবস্থাপনা।
ISO 9001: গুণমান ব্যবস্থাপনা এবং নথিভুক্ত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ।
ISO 14001: পরিবেশ ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের প্রয়োজনীয়তা।
CMM পরিদর্শন: তিন-মাত্রিক মাত্রিক যাচাই।
প্লেটিং-বেধ পরীক্ষা: নির্দিষ্ট পৃষ্ঠের-চিকিত্সা বেধ নিশ্চিত করে।
যোগাযোগ-প্রতিরোধ পরীক্ষা: বৈদ্যুতিক ইন্টারফেসের কার্যকারিতা যাচাই করে।
ডাইলেকট্রিক প্রতিরোধ পরীক্ষা: নিরোধক অখণ্ডতা মূল্যায়ন করে।
অন্তরণ প্রতিরোধের পরীক্ষা: ফুটো পথ সনাক্ত করে।
বার্স্ট প্রেসার পরীক্ষা: চাপের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য-ব্যাটারি বা কুলিং সম্পর্কিত কাঠামো- যেখানে নির্দিষ্ট করা আছে।
PPAP লেভেল 3: স্ট্রাকচার্ড প্রোডাকশন-অংশ অনুমোদন ডকুমেন্টেশন প্রদান করে।

সাধারণ BESS উপাদান বৈধকরণ ক্রম

 

উপাদান যাচাই → স্ট্যাম্পিং পরিদর্শন → ঢালাই পরিদর্শন → কলাই যাচাইকরণ → নিরোধক পরিদর্শন → মাত্রিক CMM → বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ পরীক্ষা → অস্তরক পরীক্ষা → চূড়ান্ত সমাবেশ পরিদর্শন → PPAP ডকুমেন্টেশন

 

ক্রমটি প্রকৃত উপাদান এবং গ্রাহক অঙ্কনের সাথে মানিয়ে নেওয়া উচিত। প্রতিটি বাসবারের প্রতিটি পরীক্ষার প্রয়োজন হয় না।

 

 

 

টুলিং শুরু করার আগে, গ্রাহকের অঙ্কনটি পরামিতিগুলিকে সংজ্ঞায়িত করা উচিত যা সরাসরি বৈদ্যুতিক, তাপীয়, যান্ত্রিক এবং নিরোধক কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করে।

 

IEC 60664 এবং PPAP লেভেল 3 পর্যালোচনার জন্য প্রয়োজনীয় ডেটা অঙ্কন
উপাদান: C1100, C10200, C2680, অ্যালুমিনিয়াম খাদ, অথবা গ্রাহক-নির্দিষ্ট গ্রেড।
কপার পরিবাহিতা: লক্ষ্য মান বা IACS প্রয়োজনীয়তা।
বেধ: নামমাত্র উপাদান বেধ এবং সহনশীলতা.
কলাই: রূপা, নিকেল, টিন, বা অন্যান্য পৃষ্ঠ চিকিত্সা.
কলাই বেধ: নির্দিষ্ট পরিসীমা এবং পরিমাপ পদ্ধতি.
সমালোচনামূলক মাত্রা: সহনশীলতা যেমন ±0.01 মিমি যেখানে প্রযোজ্য।
নমন কোণ: সহনশীলতা এবং ডেটাম রেফারেন্স।
গর্ত ব্যাস: সহনশীলতা এবং অবস্থানগত সহনশীলতা।
সমতলতা: সর্বাধিক অনুমোদিত বিচ্যুতি।
Burr উচ্চতা: সর্বাধিক অনুমোদিত মান।
অন্তরণ: উপাদান, বেধ, অস্তরক প্রয়োজনীয়তা, এবং শিখা রেটিং.
কাজের ভোল্টেজ: অবিচ্ছিন্ন এবং ক্ষণস্থায়ী অবস্থা সহ।
পরীক্ষা ভোল্টেজ: অস্তরক সহ্য প্রয়োজন.
যোগাযোগ প্রতিরোধ: সর্বাধিক অনুমোদিত মান যেখানে প্রযোজ্য।
ঢালাই প্রয়োজনীয়তা: অনুপ্রবেশ, যৌথ জ্যামিতি, এবং ধাতব গ্রহনযোগ্যতা মানদণ্ড।
প্যাকেজিং: পৃষ্ঠ সুরক্ষা এবং বিরোধী{0}}অক্সিডেশন প্রয়োজনীয়তা।
ট্রেসেবিলিটি: লট, উপাদান, টুলিং, প্রক্রিয়া এবং পরিদর্শন রেকর্ড।

একটি স্পষ্ট প্রকৌশল অঙ্কন DFM, টুলিং ডিজাইন, নমুনা অনুমোদন এবং ব্যাপক উৎপাদনের সময় ব্যাখ্যাকে হ্রাস করে।

 

 

একটি নির্ভুল তামার উপাদানের জন্য উত্পাদন রুট সাধারণত প্রকৌশল পর্যালোচনা, DFM, টুলিং, T1 স্যাম্পলিং, মাত্রিক সংশোধন, প্রক্রিয়া বৈধতা, এবং PPAP এর মাধ্যমে অগ্রসর হয়।

 

T1 নমুনা এবং PPAP স্তর 3 উত্পাদন প্রবাহ

অঙ্কন পর্যালোচনা - বৈদ্যুতিক, যান্ত্রিক, উপাদান, সহনশীলতা, এবং পরিদর্শন প্রয়োজনীয়তা চিহ্নিত করা হয়েছে।
DFM বিশ্লেষণ - স্ট্যাম্পিং দিক, বাঁক ক্রম, উপাদান ব্যবহার, burr দিক, এবং টুল গঠন পর্যালোচনা করা হয়।
প্রগতিশীল ডাই ডিজাইন - ফর্মিং স্টেশনগুলি প্রয়োজনীয় জ্যামিতি অনুসারে সাজানো হয়েছে।
T1 নমুনা - প্রাথমিক অংশ মাত্রিক এবং কার্যকরী মূল্যায়নের জন্য তৈরি করা হয়।
টুল সংশোধন - স্প্রিংব্যাক এবং মাত্রিক বিচ্যুতি ক্ষতিপূরণ দেওয়া হয়।
প্রসেস ভ্যালিডেশন - স্ট্যাম্পিং, ওয়েল্ডিং, প্লেটিং, এবং ইনসুলেশন প্যারামিটার লক করা আছে।
SPC/CMM ব্যবহার করে সক্ষমতা যাচাইকরণ - গুরুত্বপূর্ণ মাত্রাগুলি পর্যবেক্ষণ করা হয়৷
PPAP লেভেল 3 জমা দেওয়া - ডকুমেন্টেশন গ্রাহক উৎপাদন অনুমোদন সমর্থন করে।
ব্যাপক উত্পাদন - অনুমোদিত পরামিতিগুলি নিয়ন্ত্রিত উত্পাদন শর্তে পরিণত হয়৷

 

উচ্চ-ভলিউম কপার স্ট্যাম্পিংয়ের জন্য, একটি অসমর্থিত সার্বজনীন চক্র নম্বর ব্যবহার না করে প্রকৃত উপাদানের বেধ, খাদ কঠোরতা, স্ট্রোক রেট, কাটিং ক্লিয়ারেন্স, লোড গঠন, তৈলাক্তকরণ এবং রক্ষণাবেক্ষণ ডেটার মাধ্যমে টুলিং লাইফ প্রতিষ্ঠা করা উচিত।

 

 

সঠিক কারেন্ট-সংযোগ আর্কিটেকচার কারেন্ট, ভোল্টেজ, উপলব্ধ ইনস্টলেশন স্পেস, তাপ সীমা, সুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি, ইনসুলেশন প্রয়োজনীয়তা এবং সমাবেশ পদ্ধতির উপর নির্ভর করে।

 

IEC 60664 এবং UL 94 V-0 এর অধীনে 500A–1000A+ BESS বাসবার নির্বাচন

 

ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা	প্রস্তাবিত দিকনির্দেশ	প্রধান প্রকৌশল পরীক্ষা
উচ্চ ক্রমাগত ডিসি	C1100 তামার বাসবার	তাপমাত্রা বৃদ্ধি + ভোল্টেজ ড্রপ
কমপ্যাক্ট পিসিএস সংযোগ	স্তরিত বাসবার	আবেশ + নিরোধক
উচ্চ-বর্তমান সুইচিং ইন্টারফেস	সিলভার-ধাতুপট্টাবৃত তামা/যোগাযোগ সমাবেশ	প্রতিরোধের সাথে যোগাযোগ করুন
কিউ-আল ট্রানজিশন	লেজার ঢালাই বা প্রসারণ যোগদান	মেটালোগ্রাফিক ইন্টারফেস
জটিল 3D জ্যামিতি	যথার্থ মুদ্রাঙ্কন + গঠন	স্প্রিংব্যাক + সিএমএম
উচ্চ অস্তরক প্রয়োজন	ইপোক্সি ইনসুলেশন সিস্টেম	ডাইলেকট্রিক প্রতিরোধ
উচ্চ-ভলিউম উৎপাদন	প্রগতিশীল ডাই স্ট্যাম্পিং	টুল লাইফ + SPC
অটোমোটিভ-গ্রেড অনুমোদন	IATF 16949 প্রক্রিয়া	PPAP লেভেল 3

 

একটি সম্পূর্ণ BESS বৈদ্যুতিক সংযোগ ব্যবস্থার জন্য, উপাদান পরিবাহিতা, যৌথ প্রতিরোধ, নিরোধক কর্মক্ষমতা, যান্ত্রিক সহনশীলতা, এবং তাপ আচরণ একসাথে মূল্যায়ন করা আবশ্যক।

 

 

একটি উত্পাদন সরবরাহকারী পরিমাপযোগ্য উত্পাদন নিয়ন্ত্রণের সাথে ইঞ্জিনিয়ারিং স্পেসিফিকেশন সংযোগ করতে সক্ষম হওয়া উচিত।

 

IATF 16949 এবং PPAP লেভেল 3 সরবরাহকারী বিতরণযোগ্য
তামা এবং খাদ সাবস্ট্রেটের জন্য উপাদান শংসাপত্র
কলাই স্পেসিফিকেশন এবং বেধ রেকর্ড
প্রগতিশীল ডাই এবং টুলিং ডিএফএম প্রতিক্রিয়া
T1 নমুনা মাত্রিক প্রতিবেদন
CMM পরিদর্শন ডেটা
ঢালাই প্রক্রিয়া পরামিতি
ওয়েল্ড ক্রস-বিভাগ বা মেটালোগ্রাফিক রিপোর্ট যেখানে প্রয়োজন
যোগাযোগ-প্রতিরোধ পরীক্ষার ডেটা
অস্তরক পরীক্ষা রেকর্ড প্রতিরোধ
নিরোধক-প্রতিরোধের ফলাফল
সমালোচনামূলক বৈশিষ্ট্যের জন্য SPC এবং ক্ষমতা রেকর্ড
PPAP লেভেল 3 ডকুমেন্টেশন
উত্পাদন ট্রেসেবিলিটি
অসঙ্গতিপূর্ণ অংশগুলির জন্য সংশোধনমূলক-ক্রিয়া রেকর্ড

 

Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd. এর জন্য, ম্যানুফ্যাকচারিং স্কোপ নির্ভুল ধাতু স্ট্যাম্পিং, তামার উপাদান, বৈদ্যুতিক যোগাযোগের সমাবেশ, ঢালাই, পৃষ্ঠ চিকিত্সা, এবং উচ্চ-ভোল্টেজ/নতুন-শক্তি বৈদ্যুতিক সংযোগ অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে কভার করতে পারে৷ এটি বাসবার এবং সংশ্লিষ্ট যোগাযোগের উপাদানগুলিকে বিচ্ছিন্ন স্ট্যাম্পযুক্ত অংশগুলির পরিবর্তে একটি বর্তমান-পাথ সিস্টেম হিসাবে পর্যালোচনা করতে সক্ষম করে৷

 

 

একটি BESS কপার বাসবারের জন্য PPAP লেভেল 3 অনুমোদন পেতে কতক্ষণ সময় লাগে?

সময়রেখা টুলিং জটিলতা, T1 নমুনা ফলাফল, গ্রাহক ডকুমেন্টেশন প্রয়োজনীয়তা, এবং বৈধতা পরীক্ষার উপর নির্ভর করে। একটি সাধারণ প্রকল্প DFM, টুলিং, T1 স্যাম্পলিং, মাত্রিক সংশোধন, প্রক্রিয়া যাচাইকরণ এবং PPAP জমা দেওয়ার মাধ্যমে এগিয়ে যায়।

 

1000A+ এর জন্য কোন তামার উপাদান উপযুক্তশক্তি সঞ্চয় তামা বাসবার?

C1100 উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামা সাধারণত উচ্চ-বর্তমান বাসবারগুলির জন্য নির্বাচন করা হয় কারণ এর উচ্চ বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং তাপ পরিবাহিতা। চূড়ান্ত নির্বাচন বর্তমান, তাপমাত্রা বৃদ্ধি, জ্যামিতি, যান্ত্রিক প্রয়োজনীয়তা এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সার উপর নির্ভর করে।

 

BESS বৈদ্যুতিক যোগাযোগের অংশগুলিতে সিলভার-প্লেটিং পুরুত্ব কীভাবে যাচাই করা হয়?

সিলভার-প্লেটিং পুরুত্ব একটি উপযুক্ত আবরণ-বেধ পরিমাপ পদ্ধতি ব্যবহার করে যাচাই করা হয় এবং নির্দিষ্ট পরিসরের বিপরীতে রেকর্ড করা হয়। যোগাযোগ-প্রতিরোধ পরীক্ষার অতিরিক্তভাবে সম্পূর্ণ বৈদ্যুতিক ইন্টারফেস যাচাই করা উচিত।